科技媒体 Wccftech 于昨日（10 月 1 日）发布博文，透露 AMD 的下一代游戏掌机芯片 Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米的 FF6 封装，这一尺寸比 Strix Point 所使用的 FP8 封装更小。
在架构设计上，消息称 Ryzen Z3 系列基于 Medusa Point 架构，CPU 部分结合了 Zen 6 与低功耗 Zen 5（Zen 5 LP）两种设计，预计配备 4 个 Zen 6 核心和 2 个低功耗核心，总共 6 核 12 线程。不过，最终上市时 AMD 可能会调整具体配置。
GPU 方面，Ryzen Z3 系列据称将搭载 12 个 RDNA4m 计算单元（CU），高于标准 Medusa Point 方案常见的 8 CU 配置。根据博文介绍，为了换取更大的 GPU 规模，芯片减少了 4 个 Zen 6c CPU 核心，从而将更多硅片面积和功耗预算分配给图形单元。
在图形架构上，Ryzen Z3 系列并未采用 RDNA 5，而是使用了 RDNA4m（RDNA 3.5 的衍生版本）。爆料称，RDNA4m 加入了面向矩阵运算的 RDNA 4 级 ALU，这使其能够原生支持 FSR 4 等技术，并可能延续到后续相关功能。
功耗与定位方面，爆料显示 Ryzen Z3 针对约 15W 功耗进行优化，而 Ryzen Z3 Extreme 的目标功耗约为 25W。
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